Compuesto térmico compacto para mejorar el contacto entre procesador y disipador.

Mejorá el contacto térmico en CPU y GPU con una aplicación simple.

Ideal para recambios y mantenimiento, con formato de 5,8 g.

Ideal para renovar la transferencia térmica en CPUs y GPUs con formato práctico.

Mejorá la transferencia de calor y mantené el equipo más estable.

Mejora el contacto térmico donde la pasta no resulta conveniente

Más contenido para service y mantenimiento frecuente en varias PCs.

Rendimiento estable para sesiones exigentes

Pensada para mantenimiento y armado de equipos

Formato intermedio para service y recambio en varias computadoras.

Formato grande para talleres y mantenimiento repetido en varias máquinas.

Pensada para uso frecuente en varios equipos