Pasta térmica AeroCool Baraf es una solución de 1 g para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Está pensada para quienes quieren mantener CPU y GPU en temperaturas más controladas, con una aplicación precisa y compuesto no conductivo.
Aplicación en Procesador y Placa Gráfica
El compuesto está formulado para uso en CPU y GPU, ayudando a rellenar microimperfecciones entre las superficies de contacto y favoreciendo una mejor transferencia térmica.
Propiedades Técnicas Confirmadas
La ficha indica conductividad térmica superior a 5,15 W/m·K, viscosidad de 12.500 cP, densidad superior a 3,25 y composición a base de nanocompuestos de óxidos metálicos y carbono.
Seguridad y Rango de Trabajo
Es no conductiva eléctricamente y trabaja en un rango de -30 °C a 280 °C, lo que la hace apta para tareas de mantenimiento y armado de equipos con exigencia térmica.
Especificaciones
- Marca: AeroCool
- Modelo: Baraf
- Contenido: 1 g
- Tipo: pasta térmica para CPU y GPU
- Conductividad térmica: superior a 5,15 W/m·K
- Conductividad eléctrica: no conductiva
- Viscosidad: 12.500 cP
- Densidad: superior a 3,25
- Temperatura de funcionamiento: -30 °C a 280 °C
- Color: negro
Si buscás pasta térmica para CPU y GPU en un formato compacto, AeroCool Baraf ofrece una opción orientada a mantenimiento, armado y mejorá de contacto térmico. Su composición no conductiva y su rango de temperatura amplio la vuelven útil para equipos de escritorio donde la disipación sea un factor clave. Elegila para renovar el compuesto entre procesador y disipador cuando quieras sostener temperaturas más estables sin sumar complejidad al montaje.
Texto generado con asistencia de IA. Revisá la ficha oficial del producto si tienes dudas, ya que puede contener errores.
Prex 10% menos*
USD10,80 IVA Inc.
